| 項目名稱 | 重慶芯聯項目土地整治工程 | |||||||
| 招標法人或招標人名稱（蓋章） | 重慶西永微電子產業園區開發有限公司 | |||||||
| 項目批準文件及文號 | ||||||||
| 主要建設內容 | 該項目總占地面積約400畝，本次土石工程量約為30萬立方米。 | |||||||
| 招標項目 | 序號 | 招標項目名稱 | 招標內容 | 招標方式 | 招標文件計劃發布時間 | 擬交易場所 | 合同預估金額(萬元) | 備注 |
| 1 | 重慶芯聯項目土地整治工程 | 本次招標為土石方工程，包括但不限于土石方開挖、混凝土路面拆除、邊坡及附屬設拆除、現狀管線拆除、不可利用的土方外棄、分層碾壓夯實回填、場內轉運及平場、棄土外運、垃圾外運、擋土墻、建筑臨時圍擋等。具體內容以施工圖及其說明、工程內容說明、工程量清單、補遺、澄清資料、技術交底等為準。 | 公開招標 | 2023-08 | 重慶市公共資源交易中心 | 4000.00 | ||
| 備注 | 本計劃表所列招標項目信息均為暫定，最終以實際招標時的信息為準 | |||||||
浙公網安備 33010602000172號