項目名稱

滇中新區智能科技產業園園區路面塌陷及地基下沉問題處理施工項目

項目概況

滇中新區智能科技產業園園區B區發生多處路面塌陷、地基下沉情況，初步查明106號路南側圍墻綠化帶、106號路旁進入園區大門位置、BS2棟庭院路面及綠化帶、B1棟—B6棟之間東側路面及綠化帶、B4棟南側路面及室外樓梯等5處存在塌陷、地基下沉情況需要工程處理。具體實施規模及投資以實際實施為準。項目招標規模約400萬元。

標段劃分

共劃分1個標段

項目

（標段）

信息

序號

標段名稱

招標內容

合同估算價（萬元）

招標方式

預計招標公告發布時間

備注

1

滇中新區智能科技產業園園區路面塌陷及地基下沉問題處理施工項目

滇中新區智能科技產業園園區路面塌陷及地基下沉問題處理項目施工圖所包含的全部內容，包含：完成本項目施工圖紙所示范圍內的106號路南側圍墻綠化帶、106號路旁進入園區大門位置、BS2棟庭院路面及綠化帶、B1棟—B6棟之間東側路面及綠化帶、B4棟南側路面及室外樓梯等5處塌陷、地基下沉修復；建筑功能相關的設備、材料采購、安裝、調試、試運行（污水井、電力井等）；

約400萬元

公開招標

2023年7月

擬交易場所:昆明市公共資源交易中心，招標規模約400萬元；1、資格要求:以發布的招標文件為準。2、具體標段劃分以招標公告為準。

備注

本計劃表所列招標項目信息均為暫定，最終以實際招標時的信息為準。