國際半導體設備與材料協會(SEMI)公布調查報告稱，為了進一步擴展芯片的產能，在2006年至2008年期間，中國芯片制造商的投資將達到98億美元。 
 
半導體設備與材料協會的調查數據顯示，未來三年內中國芯片制造商的資金投資總額將遠遠超過美國芯片制造商過去五年的投資在過去五年中，美國芯片制造商的資金投資總額為87億美元。 {TodayHot}
 
在中國，去年芯片制造裝備的投資已經達到十億美元。根據會見中國半導體行業的官員和政府官員提供的數據，半導體設備與材料協會預期到2008年中國芯片制造裝備的投資將增長到25.5億美元。盡管目前中國的芯片制造技術仍然落后于全球一流的優勢技術，但中國的芯片制造技術正在穩定的加強。 
 
半導體設備與材料協會在報告中指出，在中國的芯片制造工廠中，構建了最大的12英寸(300毫米)晶圓生產線，并采用了更為先進的技術。所有這些，都積極的推動了中國芯片市場資金投資的增長。 
 
據市場調研機構IC Insights公司提供的數據稱，中國巨大的電子制造行業強勁的需求推動了資金投資的增長，去年在半導體行業，中國公司投資已經達到405億美元。比2004年增長了32%。